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        1. 立即行動 團結奮進 勇攀高新

          IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY

          首頁  >  技術支持  >  封裝技術

          Fine Pitch超微細間距焊接

          • 01

            可以實現18um線材的超微細焊線

          • 02

            可以采用金絲、合金絲及銅絲進行量化生產

          • 03

            鋁墊焊接中心距最小為60um

          • 04

            最小焊球可以做到50um

          • 05

            最小焊球可以做到50um

          MCM多芯片組裝工藝

          • 01

            可以實現多個芯片的組合封裝

          • 02

            實現系統級模組化集成

          • 03

            實現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合,包括組件、部件、子系統、系統的綜合性產品

          • 04

            實現半導體器件與整機系統的融合

          • 05

            節省了器件上板的面積,為大規??刂齐娐穼崿F提供了條件

          3D疊層封裝工藝

          • 01

            可以實現多層芯片的疊加

          • 02

            實現系統級模組的集成

          • 03

            可以實現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統級電路系統;

          • 04

            單位體積上的功能和應用成倍提升

          • 05

            最小焊球可以做到50um

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